混成集積回路

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125806
公開番号（公開出願番号）：特開平8-289567
出願日： 1989年11月15日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【課題】基板として金属を採用すると、基板と配線の間に絶縁層が介在されるために寄生容量が発生する。例えばインバータ回路において、一方の電圧駆動型素子がONしている場合、他方の電圧駆動型素子を駆動させる駆動回路がその容量により動作し、他方の素子も動作してしまう問題があった。【解決手段】電圧駆動型素子4に出力信号を供給する駆動回路は1つの半導体チップ上に集積化され、電圧駆動型素子と隣接して金属基板2に実装され導電路3bと接続される。また電圧駆動型素子の電圧が印加される電極は、金属細線を介して接続される。

請求項（抜粋）：

金属基板と、前記金属基板上に絶縁層を介して形成れた所望形状の導電路と、前記導電路上の所定位置に接続された複数の回路素子と、所定の出力信号に基づいてスイッチングする電圧駆動型素子とを備えた混成集積回路において、前記電圧駆動型素子はベアチップであり、この電圧駆動型素子に前記出力信号を供給する駆動回路は、1つの半導体チップ上に集積化され、前記電圧駆動型素子と隣接して前記金属基板に実装され、前記電圧駆動型素子の電圧が印加される電極は、金属細線を介して接続されることを特徴とする混成集積回路。

IPC (3件)：

H02M 7/537 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H02M 7/537 E , H01L 25/04 C

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