特許

J-GLOBAL ID：200903068843954897

プロセス処理方法およびその装置

発明者： 水越 克郎 ,  本郷 幹雄 ,  嶋瀬 朗 ,  山田 利夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083466
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275095
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：

【要約】【課題】本課題は、同一処理室内においてエッチング処理およびCVD処理等を安全に実現できるようにしたプロセス処理方法およびその装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、プロセス処理装置において、処理室内を排気すべく高真空排気可能なターボポンプ41aを前記処理室7に接続し、該ターボプンプのバックを排気し、更にパージガスを流し続けてプロセスガスが留まらないようにするDryポンプ41bを接続し、これらポンプの間に圧力検知手段11bを設け、該圧力検知手段によって検知される排気圧力が所望の値以上になったとき、処理室7内へのプロセスガスの供給を停止するように制御する制御装置81を備えたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

エッチング用およびCVD用のプロセスガスの各々を、処理室内に設置された被加工物に対して切り替えて供給し、これら切り替えられて供給されたエッチング用およびCVD用のプロセスガスの各々に対してエネルギーを与えて活性化して化学反応を誘起させて前記被加工物に対してエッチングおよびCVDの各プロセス処理を行うプロセス処理方法であって、前記一方のプロセス処理終了後前記処理室内を所望の圧力以下になるまで排気した後他方用のプロセスガスを前記処理室内に設置された被加工物上に供給することを特徴とするプロセス処理方法。

IPC (6件)：

H01L 21/3065 ,  C23C 16/44 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/31

FI (6件)：

H01L 21/302 A ,  C23C 16/44 D ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 C ,  H01L 21/31 B