特許
J-GLOBAL ID：200903068844419855
多層リードフレーム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170173
公開番号（公開出願番号）：特開平6-007956
出願日： 1992年06月04日
公開日（公表日）： 1994年01月18日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 電極とリードフレームとの接続が確実になされ、接合部の接合強度を高めることができる。【構成】 電気的絶縁層8を層間に挟んでリードフレーム5と電源プレーン6、接地プレーン7を多層に接合するとともに、前記電源プレーン6および接地プレーン7の外縁部から前記リードフレームの電源リードおよび接地リードに位置合わせした接続用の電極9を延出させて設け、該電極を前記電源リードおよび接地リードにそれぞれ抵抗溶接して成る多層リードフレームにおいて、前記電極と該電極が接合されるリードフレームの接合部位に前記電極9とリードフレーム5の両方または一方に設けた銀めっき、すずめっき、ニッケルめっき等のめっきが施され、前記電極と前記リードフレームとが抵抗溶接されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電気的絶縁層を層間に挟んでリードフレームと電源プレーン、接地プレーンを多層に接合するとともに、前記電源プレーンおよび接地プレーンの外縁部から前記リードフレームの電源リードおよび接地リードに位置合わせした接続用の電極を延出させて設け、該電極を前記電源リードおよび接地リードにそれぞれ抵抗溶接して成る多層リードフレームにおいて、前記電極と該電極が接合されるリードフレームの接合部位に前記電極とリードフレームの両方または一方に設けた銀めっき、すずめっき、ニッケルめっき等のめっきが施され、前記電極と前記リードフレームとが抵抗溶接されたことを特徴とする多層リードフレーム。
IPC (4件)：
B23K 11/18
, B23K 11/00 563
, H01L 23/50
, B23K103:12
