配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046433
公開番号（公開出願番号）：特開2001-237344
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：

【要約】【課題】配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。【解決手段】電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部1aを有する絶縁基体1と、該絶縁基体1の下面に形成され、外部電気回路基板8の回路配線8aに低融点ロウ材7を介して接続される多数の円形状の接続パッド6と、前記絶縁基体1の前記搭載部1aから前記接続パッド6にかけて導出される複数個の配線導体2とから成る配線基板であって、前記接続パッド6はその外周縁近傍に1-(0.32/d)≦r/R≦1-(0.072/d){ただし、r:円環状の間隙部の内周半径(mm)、R:接続パッドの半径(mm)、d:接続パッド表面と外部電気回路基板の回路配線表面との距離(mm)}を満足する円環状の間隙部6bが形成されている。

請求項（抜粋）：

電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の下面に形成され、外部電気回路基板の回路配線に低融点ロウ材を介して接続される多数の円形状の接続パッドと、前記絶縁基体の前記搭載部から前記接続パッドにかけて導出される複数個の配線導体とから成る配線基板であって、前記接続パッドはその外周縁近傍に下記式を満足する円環状の間隙部が形成されていることを特徴とする配線基板。1-(0.32/d)≦r/R≦1-(0.072/d)ただし、r:円環状の間隙部の内周半径(mm)R:接続パッドの半径(mm)d:接続パッド表面と外部電気回路基板の回路配線表面との距離(mm)

IPC (3件)：

H01L 23/12 , H01L 23/13 , H05K 3/34 501

FI (3件)：

H05K 3/34 501 E , H01L 23/12 L , H01L 23/12 C

Fターム (6件)：

5E319AA01 , 5E319AC01 , 5E319AC12 , 5E319BB01 , 5E319CC22 , 5E319GG11

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