特許

J-GLOBAL ID：200903068850959519

無電解部分めっき方法

発明者： 高木 謙行 ,  佐藤 一也
出願人/特許権者： 奥野製薬工業株式会社 ,  高木 謙行 ,  三井化学株式会社 ,  東邦化研工業株式会社
代理人 (1件)： 菅 直人 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-167028
公開番号（公開出願番号）：特開平11-350149
出願日： 1998年06月15日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【目的】プラスチック基材の無電解めっきを必要とする部分のみにめっき被膜を析出させ、かつ腐食処理工程を省略することのできる効率のよい無電解部分めっき方法の提供。【構成】無電解めっき用被膜形成工程、被膜活性化工程、触媒付与工程、触媒活性化工程および無電解金属めっき工程の主要5工程からなり、無電解めっき用被膜を形成する樹脂組成物として下記の何れか一つの組み合わせをとる。(1)N-H結合を持つ低分子量化合物、C=C二重結合を持つ接着性ポリマー、C=C二重結合を持つ多塩基酸(2)N-H結合密度が高い接着性ポリマー、それに相溶性のある低分子量多塩基酸またはC=C二重結合を持つ一塩基酸(3)硬化反応でN-H結合を生成する樹脂成分とC=C二重結合を持つ多塩基酸(4)硬化反応でN-H結合を生成する樹脂成分と主鎖にC=C二重結合を持つ接着性ポリマーおよびC=C二重結合を持つ多塩基酸。

請求項（抜粋）：

無電解めっき用被膜形成工程、被膜活性化工程、触媒付与工程、触媒活性化工程および無電解金属めっき工程の5工程からなり、無電解めっき用被膜を形成する樹脂組成物が下記(1)、(2)、(3)または(4)のいずれか一つの組み合わせであることを特徴とする無電解部分めっき方法。(1)塩基性結合を有する低分子量化合物、主鎖に炭素原子間の二重結合を有する接着性ポリマーおよび炭素原子間の二重結合を有する多塩基酸の組み合わせ。(2)塩基性結合の密度が高い接着性ポリマーとそのポリマーと相溶性のある低分子量多塩基酸または炭素原子間の二重結合を有する一塩基酸との組み合わせ。(3)硬化反応で塩基性の窒素・水素結合を生成する樹脂成分と炭素原子間の二重結合を有する多塩基酸との組み合わせ。(4)硬化反応で塩基性の窒素・水素結合を生成する樹脂成分と主鎖に炭素原子間の二重結合を有する接着性ポリマーおよび炭素原子間の二重結合を有する多塩基酸との組み合わせ。

IPC (4件)：

C23C 18/31 ,  C23C 18/28 ,  H05K 3/18 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

C23C 18/31 F ,  C23C 18/31 A ,  C23C 18/28 ,  H05K 3/18 E ,  H05K 9/00 Z