特許

J-GLOBAL ID：200903068855461993

CMP用研磨パッド及びそれを用いた研磨装置

発明者： 石川 彰
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305884
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138420
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】研磨剤による溶解、腐食が生じないCMP用研磨パッドを提供する。【解決手段】下記A成分及びB成分を主成分として含み、表面硬度がビッカース硬度で2.5〜40であることを特徴とするCMP用研磨パッド。A.ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、またはこれらの重合体、これらを変成させたエポキシ樹脂B.芳香族アミン類、芳香族酸無水物類、イミダゾール類、またはこれらの重合体、これらを変成した硬化剤

請求項（抜粋）：

下記A成分及びB成分を主成分として含み、表面硬度がビッカース硬度で2.5〜40であることを特徴とするCMP用研磨パッド。A.ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、またはこれらの重合体、これらを変成させたエポキシ樹脂B.芳香族アミン類、芳香族酸無水物類、イミダゾール類、またはこれらの重合体、これらを変成した硬化剤

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 321

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 321 E