特許
J-GLOBAL ID:200903068856956112
両面基板の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 忠
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-199790
公開番号(公開出願番号):特開平6-043658
出願日: 1992年07月27日
公開日(公表日): 1994年02月18日
要約:
【要約】【目的】 基板の表面と裏面に各パターンを設けるもので両パターンの位置合せを要するものを製作するについて、高価な両面露光機を用いず、露光機としては片面露光機を用いるのみで、しかも基板に標準となる貫通穴を設けずに、この両パターンの位置合せを正しく行なうことをその目的とする。【構成】 表裏の両パターンの位置合せの正しい基板が用意されているとして、表面パターンを基準にしてその縁をダイシングする。これの裏面を表にして基板ホールドの定位置におき、裏面用フォトマスクのパターンと対面させ位置合せを行う。表面パターンのみできているワーク基板の裏面を表にして基準のものと代えて基板ホールドの定位置において、裏面用フォトマスクによってワーク基板の裏面に裏面パターンを作る。これで標準のものと一致する。
請求項(抜粋):
片面露光機を用いて基板の表面と裏面との各パターンを標準とする基板のそれらと同じように両面にパターンのある両面基板の製造方法であって、まず、表面パターンと裏面パターンのある標準となる基板をそのパターンに基づいて基板の縁部をダイシングして標準基板を作る第1段階と、この標準基板の裏面を表にして基板ホルダーの定位置に載置し、この基板ホルダーの位置を片面露光機にセットされた裏面用フォトマスクの裏面パターンと標準基板の裏面パターンとが一致するように片面露光機と基板ホルダーとの相対位置を調整して位置決めする第2段階と、位置決めされた上記相対位置をそのままにして標準基板を基板ホルダーより取り除く第3段階と、表面のパターニングを完了させ、その表面のパターンに基づいてその縁部を標準基板と同様にダイシングしたワーク基板を第3段階で取り除いた標準基板のあとの基板ホルダーの定位置にその裏面を表にして載置する第4段階と、第4段階終了後、基板ホルダー上のワーク基板の裏面に裏面用フォトマスクを介して露光することにより裏面パターンを形成する第5段階と、を含む各段階によって標準基板の表面及び裏面の各パターンと同一の表面及び裏面の各パターンを有するワーク基板を製造することを特徴とする両面基板の製造方法。
IPC (3件):
G03F 7/20
, G03F 9/00
, H05K 3/00
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