特許
J-GLOBAL ID：200903068865657411
電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 三夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-245957
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074055
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 小型化・薄型化を達成し、抜け止めの作用を確実にし、電気的信頼性の高い電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 合成樹脂を射出して複数の貫通孔を有するセルを一次成形し、このセルの全面にシールド用の無電解めっきを形成し、各貫通孔の内周面の無電解めっき面に、トリアジンチオール化合物の被膜を形成し、各貫通孔内に端子ピンをインサートして、トリアジンチオール化合物と化学結合可能な絶縁性の合成樹脂を射出して端子ピン保持体を二次成形する。
請求項（抜粋）：
合成樹脂を射出して複数の貫通孔を有するセルを成形し、上記セルの全面にシールド用の無電解めっきを形成し、上記各貫通孔の内周面の上記無電解めっき面に、トリアジンチオール化合物の被膜を形成し、上記各貫通孔内に端子ピンをインサートして、上記トリアジンチオール化合物と化学結合可能な絶縁性の合成樹脂を射出して端子ピン保持体を成形することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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