特許

J-GLOBAL ID：200903068885024962

電気回路部品の実装方法

発明者： 榊 隆
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184127
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008182
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】高密度実装に対応可能であり、且つ実装の信頼性を高めることができる電気回路部品の実装方法を提供する。【解決手段】回路基板5上に電気回路部品3を加熱圧着するための電気回路部品の実装方法であって、球状物12を円錐状溝部14a,14bで挟んだ構造を有する加圧部により電気回路部品の裏面を加圧する加圧工程と、電気回路部品を加圧した状態で加熱する加熱工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に電気回路部品を加熱圧着するための電気回路部品の実装方法であって、球状物を円錐状溝部で挟んだ構造を有する加圧手段により前記電気回路部品の裏面を加圧する加圧工程と、前記電気回路部品を加圧した状態で加熱する加熱工程とを具備することを特徴とする電気回路部品の実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (12件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD45 ,  5F044KK05 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15