特許

J-GLOBAL ID：200903068886230744

マイクロ波回路

発明者： 内田 浩光 ,  伊藤 康之
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-367529
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185919
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】 結合線路において3dBハイブリッドを構成する際に、ランゲカプラに比べて小型なハイブリッド回路を実現できるマイクロ波回路を得る。【解決手段】 長さ約4分の1波長の2本の伝送線路からなる結合線路1,2を用いたハイブリッド回路において、結合線路1,2の間に誘電体3を配置し、結合線路を構成する伝送線路から上記誘電体3の上部および下部に対して電極パターン5,4を伸ばすことでMIM(metal insulator metal)キャパシタを形成する。

請求項（抜粋）：

長さ約4分の1波長の2本の伝送線路からなる結合線路を用いたハイブリッド回路において、結合線路の間に誘電体を配置し、結合線路を構成する伝送線路から上記誘電体の上部および下部に対して電極パターンを伸ばすことでMIM(metal insulator metal)キャパシタを形成したことを特徴とするマイクロ波回路。