特許

J-GLOBAL ID：200903068892322995

配線基板プリプレグの製造方法

発明者： 川島 敏行 ,  池田 健一 ,  田原 伸治
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400467
公開番号（公開出願番号）：特開2002-200616
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：

【要約】【課題】 熱硬化性樹脂を含浸させる際に、含有される溶剤の影響や、応力による変形を小さくして、しわ等の発生を防止することができる配線基板プリプレグの製造方法を提供する。【解決手段】 溶剤を含む熱硬化性樹脂の原料液を基材の表面に塗布する工程と、塗布した原料液から溶剤を除去して固形塗膜を得る工程と、その固形塗膜を加熱しつつ前記基材と共に多孔質フィルム又はシート状繊維集合体に積層・加圧して、前記固形塗膜の少なくとも一部を含浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方法。

請求項（抜粋）：

溶剤を含む熱硬化性樹脂の原料液を基材の表面に塗布する工程と、塗布した原料液から溶剤を除去して固形塗膜を得る工程と、その固形塗膜を加熱しつつ前記基材と共に多孔質フィルム又はシート状繊維集合体に積層・加圧して、前記固形塗膜の少なくとも一部を含浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方法。

IPC (4件)：

B29B 11/16 ,  B05D 7/24 301 ,  B32B 5/00 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

B29B 11/16 ,  B05D 7/24 301 R ,  B32B 5/00 A ,  H05K 3/00 R

Fターム (56件)：

4D075BB24Z ,  4D075BB33Z ,  4D075CA12 ,  4D075CA47 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DB13 ,  4D075DB36 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DC19 ,  4D075EA35 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB39 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD13 ,  4F072AD23 ,  4F072AG03 ,  4F072AG18 ,  4F072AG19 ,  4F072AG20 ,  4F072AH25 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK02 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17D ,  4F100AJ00A ,  4F100AK42 ,  4F100AK47 ,  4F100AK53G ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100DG06C ,  4F100DJ10C ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ82 ,  4F100EJ822 ,  4F100EJ861 ,  4F100GB43 ,  4F100JL04 ,  4F100JM02B