特許
J-GLOBAL ID：200903068896580344
タブ型半導体装置用封止材及びタブ型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317570
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129475
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：
【要約】【構成】 (A)硬化性エポキシ樹脂、(B)硬化剤(C)下記式(1)で示されるジオルガノポリシロキサン単位を含む化合物を該単位の量を上記(A),(B)成分の合計量100重量部に対し2重量部以上とする量、【化1】(但し、式中R1,R2はそれぞれメチル基、エチル基、フェニル基又は水素原子、nは1以上の整数である。)(D)溶融シリカを上記(A),(B)成分の合計量100重量部に対し200重量部以上で、かつ、このうち溶融球状シリカを100重量部以上を含有し、BH型粘度計を用いて20rpmの回転数で測定した場合の25°Cにおける粘度が2000ポイズ以下の液状エポキシ樹脂組成物からなるタブ型半導体装置用封止材。【効果】 封止材の膜厚を均一かつ薄く制御でき、しかも硬化皮膜の特性が良好であるので、TAB型半導体装置を良好に封止でき、封止されたTAB型半導体装置は信頼性に優れたものである。
請求項（抜粋）：
(A)硬化性エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記式(1)で示されるジオルガノポリシロキサン単位を含む化合物を該単位の量を上記(A),(B)成分の合計量100重量部に対し2重量部以上とする量、【化1】(但し、式中R1,R2はそれぞれメチル基、エチル基、フェニル基又は水素原子、nは1以上の整数である。)(D)溶融シリカを上記(A),(B)成分の合計量100重量部に対し200重量部以上で、かつ、このうち溶融球状シリカを100重量部以上を含有し、BH型粘度計を用いて20rpmの回転数で測定した場合の25°Cにおける粘度が2000ポイズ以下の液状エポキシ樹脂組成物からなるタブ型半導体装置用封止材。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 63/00 NKE
, C08L 63/00 NKX
