特許

J-GLOBAL ID：200903068899987739

セラミックス原料

発明者： 真野 稔正 ,  河村 良久 ,  下方 幹生 ,  伊奈 克芳
出願人/特許権者： 鐘紡株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-035383
公開番号（公開出願番号）：特開平7-223879
出願日： 1994年02月07日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】生産性に優れ、均質、且つ、高強度なセラミックス多孔体を製造しうる加圧成形用のセラミックス原料を提供する。【構成】熱溶融型樹脂ビーズとセラミックス粉末で構成される顆粒とからなるセラミックス多孔質体製造用原料であって、熱溶融型樹脂ビーズの平均粒子径が30〜500μmであり、且つ、セラミックス顆粒の平均粒子径が熱溶融型樹脂ビーズの平均粒子径の0.3〜3.0倍であって、しかも、各々の粒度分布が平均粒子径の±50%の範囲内に60重量%以上含まれることを特徴とする加圧成形用セラミックス原料。

請求項（抜粋）：

熱溶融型樹脂ビーズとセラミックス粉末で構成される顆粒とからなるセラミックス多孔質体製造用原料であって、熱溶融型樹脂ビーズの平均粒子径が30〜500μmであり、且つ、セラミックス顆粒の平均粒子径が熱溶融型樹脂ビーズの平均粒子径の0.3〜3.0倍であって、しかも、各々の粒度分布が平均粒子径の±50%の範囲内に60重量%以上含まれることを特徴とする加圧成形用セラミックス原料。

IPC (3件)：

C04B 38/00 303 ,  C04B 35/632 ,  C04B 38/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-367578
  
• 特開平4-139055