特許
J-GLOBAL ID:200903068904111111

熱硬化性耐熱接着フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-361408
公開番号(公開出願番号):特開2002-161261
出願日: 2000年11月28日
公開日(公表日): 2002年06月04日
要約:
【要約】【課題】電子部品半導体部品接着材料としてロールラミネート、フ ゚レス等により、従来より低温低圧で熱圧着、硬化でき半硬化時の加工性に優れ、かつホ ゚リイミト ゙等のフィルム材料金属、シリコン、エホ ゚キシ、セラミック等に対する接着性が硬化時、半硬化時共に優れ、更に硬化時には優れた耐熱性を併せ持つ熱硬化性耐熱接着フィルムを提供すること。【解決手段】接着剤組成物において、エホ ゚キシ樹脂及び硬化剤成分25重量部に対し、シロキサン変性ホ ゚リアミト ゙イミト ゙成分50〜70重量部、分子量5万以上のゴム成分10〜30重量部、硬化促進剤0.2重量部からなる接着剤組成物を基材フィルムに塗布し、半硬化状態に熱処理してなる熱硬化性耐熱接着フィルムを用いる。
請求項(抜粋):
エホ ゚キシ樹脂及び硬化剤の総量25重量部に対し,シロキサン変性ホ ゚リアミト ゙イミト ゙成分50〜70重量部、並びに分子量5万以上のゴム成分10〜30重量部を含有する接着剤組成物を基材フィルムに塗布し、半硬化状態に熱処理してなる熱硬化性耐熱接着フィルム
IPC (6件):
C09J179/08 ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/08
FI (6件):
C09J179/08 B ,  C09J 7/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J121/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/08
Fターム (29件):
4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB032 ,  4J040EC002 ,  4J040EC212 ,  4J040EH031 ,  4J040EK111 ,  4J040HC01 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA18
引用特許:
審査官引用 (5件)
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