特許
J-GLOBAL ID:200903068904502820
ハニカム構造体の製造方法およびハニカム構造体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-236676
公開番号(公開出願番号):特開2008-266117
出願日: 2007年09月12日
公開日(公表日): 2008年11月06日
要約:
【課題】接着層および/またはコート層内でのマクロポアの形成を回避し得るハニカム構造体の製造方法。【解決手段】セル壁で区画されたセルを有する複数のハニカムユニットを接着層で接合してセラミックブロックを形成する工程、またはセル壁で区画されたセルを有する一つのハニカムユニットでセラミックブロックを形成する工程と、前記セラミックブロックの外周部にコート層を設置する工程と、を有し、さらに、前記ハニカムユニットの接合面に、直径が1〜50μmの範囲の発泡材料の粒子を含む接着層用のペーストを設置する工程、および/または前記セラミックブロックの外周部に、直径が1〜50μmの範囲の発泡材料の粒子を含むコート層用のペーストを設置する工程と、前記発泡材料を発泡させる工程と、前記発泡材料を消失させ、直径100〜300μmの範囲の気泡痕を形成する工程と、を有するハニカム構造体の製造方法。【選択図】図6
請求項(抜粋):
セル壁で区画されたセルを有する複数のハニカムユニットを接着層で接合してセラミックブロックを形成するステップ、またはセル壁で区画されたセルを有する一つのハニカムユニットでセラミックブロックを形成するステップと、前記セラミックブロックの外周部にコート層を設置するステップと、を有するハニカム構造体の製造方法であって、さらに、
前記ハニカムユニットの接合面に、直径が1〜50μmの範囲の発泡材料の粒子を含む接着層用のペーストを設置するステップ、および/または前記セラミックブロックの外周部に、直径が1〜50μmの範囲の発泡材料の粒子を含むコート層用のペーストを設置するステップと、
前記発泡材料を発泡させるステップと、
前記発泡材料を消失させ、直径100〜300μmの範囲の気泡痕を形成するステップと、
を有することを特徴とするハニカム構造体の製造方法。
IPC (6件):
C04B 37/00
, B01J 35/04
, B01D 53/86
, B01D 39/20
, B01D 46/00
, C04B 41/85
FI (8件):
C04B37/00 A
, B01J35/04 301M
, B01D53/36 C
, B01J35/04 301J
, B01J35/04 301E
, B01D39/20 D
, B01D46/00 302
, C04B41/85 C
Fターム (34件):
4D019AA01
, 4D019BA05
, 4D019BB06
, 4D019BD01
, 4D019CA01
, 4D019CB04
, 4D048AA14
, 4D048AB01
, 4D048BB02
, 4D048BB12
, 4D048CD05
, 4D058JA37
, 4D058JB06
, 4D058SA08
, 4G026BA01
, 4G026BA14
, 4G026BB01
, 4G026BB14
, 4G026BF03
, 4G026BF07
, 4G026BF44
, 4G026BG06
, 4G026BH13
, 4G169AA01
, 4G169AA08
, 4G169BD04B
, 4G169BD05B
, 4G169CA03
, 4G169CA07
, 4G169EA19
, 4G169EA27
, 4G169EB05
, 4G169ED03
, 4G169FB23
引用特許:
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