特許

J-GLOBAL ID：200903068908313142

Niめっきアルミ基複合材製電子機器用ベース板およびその製造方法

発明者： 沖田 富晴 ,  二宮 淳司 ,  松田 晃 ,  谷本 守正
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-263002
公開番号（公開出願番号）：特開2000-087293
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：

【要約】【課題】 良好な半田付性が得られかつ余分に半田が広がらない、適度な半田濡れ性を示すNiめっきアルミ基複合材製電子機器用ベース板を提供する。【解決手段】 アルミ基複合材上に下地層としてNi金属層またはNi-P合金層が厚さ3μm以上にめっきされ、その上に表面層としてNi-Co合金層、Ni-Co-B合金層、またはNi-B合金層のうちの少なくとも1層が厚さ0.01μm以上にめっきされている。

請求項（抜粋）：

アルミ基複合材上に下地層としてNi金属層またはNi-P合金層が厚さ3μm以上にめっきされ、その上に表面層としてNi-Co合金層、Ni-Co-B合金層、またはNi-B合金層のうちの少なくとも1層が厚さ0.01μm以上にめっきされていることを特徴とするNiめっきアルミ基複合材製電子機器用ベース板。

IPC (5件)：

C25D 7/00 ,  B23K 1/20 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50

FI (5件)：

C25D 7/00 J ,  B23K 1/20 F ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50

Fターム (21件)：

4K024AA03 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024BA06 ,  4K024BB09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024DA04 ,  4K024DA06 ,  4K024DA07 ,  4K024DA08 ,  4K024DB01 ,  4K024GA14 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044BC08 ,  4K044CA04 ,  4K044CA18 ,  4K044CA62