特許

J-GLOBAL ID：200903068910299289

集積回路のエミュレーション試験装置

発明者： 佐野 國夫
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン山梨株式会社
代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315858
公開番号（公開出願番号）：特開平7-146339
出願日： 1993年11月22日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：

【要約】【目的】 一部のマイクロチップ等の微細化配線に接続することができ、これにより集積回路の機能試験あるいは評価試験を行うことができる集積回路のエミュレーション試験装置を提供すること。【構成】 インサーキットエミュレータ10を用いてパッケージ12内の各マイクロチップの試験を行うために、パッケージ12を載置するとともにこのパッケージ12の入出ピン等と電気的に接続されるソケット台14と、インサーキットエミュレータ10とパッケージ12内のパッド30との電気的接続を行う接続プローブ18と、この接続プローブ18をパッケージ12側に押圧する加圧装置20とを備えている。接続プローブ18は、可撓性のある絶縁性材料、例えばポリイミドフィルムに配線を施し、その一部にバンプ32が形成されている。

請求項（抜粋）：

複数の機能単位の内の一部を欠くとともに、この構成を欠いた機能単位の周辺の配線の一部にパッドを有する集積回路を試験するエミュレーション試験装置において、前記パッドに対応する位置に設けられた1あるいは複数の導電性突起と、この導電性突起に接続された線状導体と、この線状導体を一方の面あるいは内部に含むとともに前記導電性突起が一方の面に露出した可撓性のある絶縁性薄膜とを有する接続部材と、前記集積回路および前記接続部材の少なくとも一方を押圧することにより、前記接続部材内の導電性突起と前記集積回路内のパッドとを電気的に接触させる加圧部材と、前記接続部材内の線状導体が接続されており、前記集積回路内の複数の機能単位の試験を行うテスタと、を備えることを特徴とする集積回路のエミュレーション試験装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-191963
  
• 特表平3-504657
  
• 特開昭62-191963
  
• 特表平3-504657