特許
J-GLOBAL ID:200903068912382140
プリント基板加工機
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
近島 一夫
, 相田 伸二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-310672
公開番号(公開出願番号):特開2005-074602
出願日: 2003年09月02日
公開日(公表日): 2005年03月24日
要約:
【課題】 ワークを押さえるプレッシャのワーク当接面の摩耗状態を調べるのに時間を要し、かつ測定が不正確である。【解決手段】 プリント基板加工機200は、ワークを押さえるプレッシャフットでワークを押さえて、ワークを加工するドリル20を、プレッシャフットのワークを押さえるブシュ23に形成された貫通穴26を貫通させてワークを加工するようになっており、ブシュ23のワークに当接するワーク当接面23aが当接されてワーク当接面23aが転写される感圧紙61と、感圧紙61に転写されたワーク当接面23aの面積を測定するカメラ50及び画像処理装置51とカメラ50及び画像処理装置51の測定面積が所定の面積未満のときドリル20によるワークの加工を停止させる制御手段52,28と、を備えている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
ワークを押さえるワーク押さえ手段で前記ワークを押さえ、前記ワークを加工する加工工具を、前記ワーク押さえ手段の前記ワークを押さえるワーク押さえ部に形成された貫通穴を貫通させて前記ワークを加工するプリント基板加工機において、
前記ワーク押さえ部の前記ワークに当接するワーク当接面が当接されて前記ワーク当接面が転写される転写手段と、
前記転写手段に転写された前記ワーク当接面の面積を測定する測定手段と、
前記測定手段の測定面積が所定の面積未満のとき前記加工工具による前記ワークの加工を停止させる制御手段と、
を備えたことを特徴とするプリント基板加工機。
IPC (3件):
B23B41/00
, B23B47/28
, B26F1/16
FI (3件):
B23B41/00 D
, B23B47/28 Z
, B26F1/16
Fターム (5件):
3C036AA01
, 3C036CC07
, 3C060AA11
, 3C060BA05
, 3C060BH01
引用特許:
出願人引用 (1件)
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プリント基板加工機
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-185035
出願人:日立精工株式会社
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