特許

J-GLOBAL ID：200903068913103121

セラミックグリーンシートへの機能材料パターン形成方法、回路基板の製造方法および多層回路基板の製造方法

発明者： 露木 博
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-223593
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040878
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】【課題】 セラミックグリーンシート上にパターン解像力の高い機能材料パターンを形成する方法と、微細な回路パターンを有する回路基板、特に多層回路基板を製造する方法とを提供する。【解決手段】 機能材料粉末、高分子バインダ、光硬化性モノマーおよび光開始剤を含有し、水系現像液で現像可能な感光性フィルムを、セラミック粉末、および有機溶媒に溶解可能なバインダを含有するグリーンシートの表面に転写する転写工程と、転写された感光性フィルムに対しパターン露光を行う露光工程と、前記感光性フィルムの現像を行ってパターンを形成するパターン現像工程とを設ける。あるいは、有機系現像液で現像可能な感光性フィルムと、極性溶媒に溶解可能なバインダを含有するグリーンシートとを組み合わせる。

請求項（抜粋）：

機能材料粉末、高分子バインダ、光硬化性モノマーおよび光開始剤を含有し、水系現像液で現像可能な感光性フィルムを、セラミック粉末、および有機溶媒に溶解するバインダを含有するグリーンシートの表面に転写する転写工程と、転写された感光性フィルムに対しパターン露光を行う露光工程と、前記感光性フィルムの現像を行ってパターンを形成するパターン現像工程とを有するセラミックグリーンシートへの機能材料パターン形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01B 1/16 ,  H01F 41/04

FI (5件)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Q ,  H01B 1/16 Z ,  H01F 41/04 C

Fターム (31件)：

5E062DD01 ,  5E346AA32 ,  5E346AA37 ,  5E346CC02 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC25 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD09 ,  5E346DD42 ,  5E346EE22 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346EE33 ,  5E346GG04 ,  5E346GG18 ,  5E346HH26 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA14 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01