特許

J-GLOBAL ID：200903068930432201

方向性結合器

発明者： 今岡 俊一 ,  今井 伸明
出願人/特許権者： 株式会社エイ・ティ・アール光電波通信研究所
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232980
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079608
出願日： 1996年09月03日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 結合度を変化させることができる方向性結合器を提供する。【解決手段】 第1の面に接地導体12が形成された第1の誘電体21の第2の面上に、互いに電磁的に結合するように近接して形成され、かつそれぞれ1/4波長の長さを有する2本の結合線路用マイクロストリップ導体31,32を形成してなり、導体31,32が形成された第1の誘電体21の第2の面上に導体31,32と互いに電磁的に結合するように近接して、第2の誘電体22を介して浮遊導体50を形成した。ここで、浮遊導体50の長手方向の両端を第1と第2の端子71t,72tとし、第1と第2の端子71t,72tの少なくとも1つに可変抵抗素子Rv1,Rv2を介して接地し、可変抵抗素子Rv1,Rv2の抵抗値を変化することにより導体31,32間の結合度を変化させる。

請求項（抜粋）：

第1の面に接地導体が形成された第1の誘電体の第2の面上に、互いに電磁的に結合するように近接して形成され、かつそれぞれ1/4波長の長さを有する2本の結合線路用マイクロストリップ導体を形成してなり、上記2本の結合線路用マイクロストリップ導体が形成された第1の誘電体の第2の面上に上記2本の結合線路用マイクロストリップ導体と互いに電磁的に結合するように近接して、第2の誘電体を介して浮遊導体を形成した方向性結合器において、上記浮遊導体の長手方向の両端を第1と第2の端子とし、上記第1と第2の端子の少なくとも1つに可変抵抗素子を介して接地し、上記可変抵抗素子の抵抗値を変化することにより、上記2本の結合線路用マイクロストリップ導体間の結合度を変化させることを特徴とする方向性結合器。

IPC (3件)：

H01P 5/18 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603

FI (3件)：

H01P 5/18 J ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02 603 Z