特許
J-GLOBAL ID:200903068934826697

材料加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-134897
公開番号(公開出願番号):特開2004-338137
出願日: 2003年05月13日
公開日(公表日): 2004年12月02日
要約:
【課題】脆性材料を所望の形状に加工する除去加工において、品質面(加工精度、チッピング等の欠陥のないこと)とコスト面(加工速度、装置コスト)との両方を満足させることができる材料加工方法を提供する。【解決手段】被加工物10の表面に別部材12の裏面を密着させ、別部材12の表面側よりパターン状の除去加工を開始し、被加工物10の表面より所定深さまでパターン状の除去加工を行う。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被加工物の表面に別部材の裏面を密着させ、 前記別部材の表面側よりパターン状の除去加工を開始し、前記被加工物の表面より所定深さまでパターン状の除去加工を行うことを特徴とする材料加工方法。
IPC (1件):
B28D5/00
FI (1件):
B28D5/00 Z
Fターム (3件):
3C069BA04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05
引用特許:
審査官引用 (24件)
  • 特開昭61-058703
  • 特開昭61-058703
  • 特開平2-008015
全件表示

前のページに戻る