特許

J-GLOBAL ID：200903068937203895

光半導体装置の製造方法

発明者： 田淵 晴彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-279967
公開番号（公開出願番号）：特開平7-134223
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、光半導体チップを用いる光通信用発光装置および受光装置の製造方法、特に光半導体チップの光半導体装置内への気密封止に関し、多数個の光半導体チップの気密封止を一括して同時に行い、工程を短縮する。【構成】 複数の光半導体チップ2が、二次元的に前記透明基板1上に配列してはんだ付けされた前記透明基板1に、下面に前記絶縁性リング5に対応して二次元的に形成された凸部12を有するキャップ10を位置合わせしてはんだ付けし、複数の光半導体チップ2を一括して気密封止する。更に、光ファイバ14から出射された光15を、光ファイバ14の光軸に対して垂直な方向に曲げる光反射手段を有する光ファイバ装置16を透明基板1に接着する。

請求項（抜粋）：

透明基板(1) 上に、はんだ濡れ性のある複数の電極パターン(3) と、該電極パターン(3) の周縁に、はんだ濡れ性のある被膜(4) が被着された絶縁性気密リング(5) を形成する工程と、裏面に複数のはんだバンプ(8) と凸状のレンズ(9) とを有する該光半導体チップ(2) の該はんだバンプ(8) を該電極パターン(2) に位置決めしてはんだ付けする工程と、該絶縁性気密リング(5) に、下面にキャップはんだバンプ(11)を有するキャップ(10)の該キャップはんだバンプ(11)をはんだ付けして該光半導体チップ(2) を気密封止する工程と、該キャップ(12)を該絶縁性気密リング(5) の外側で、個々の該光半導体チップ(2) 毎に切り離し、続いて、該透明基板(1) を個々の該光半導体チップ(2) 含むチップ基板(13)に切り離す工程とを含むことを特徴とする光半導体装置の製造方法。