半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-273340
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130949
出願日： 1993年11月01日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：

【要約】【目的】ゲートアレイのような異なるチップサイズ、機能を持った2つのICチップをリードの表裏にそのパッドを接続し、積層させ、従来より高密度でICを実装する。【構成】ある機能を持つICチップ1と、このICチップ1と異なる機能を持ち、パッドの配置が鏡面関係にあるICチップ2とが、リードの表裏に接続され、樹脂で作られた蓋5で封止されている。二つのチップには同時に同じ信号が入力されないようにするために、入力及び出力バッファとパッドの間にAND回路が設けてあり、チップセレクト用の信号によって、片方のチップの入力バッファだけにしか信号が伝わらないようになっている。

請求項（抜粋）：

第1,第2の半導体チップの主表面同士が対向する状態で、前記第1,第2の半導体チップが容器内に封入され、前記第1,第2の半導体チップの主表面にそれぞれ形成された突起電極のうち少なくとも一方の突起電極と電気的に接続された多数のリードを前記容器の外へ導出してなる半導体装置において、前記第1,第2の半導体チップのうちどちらかの半導体チップを選択するゲート手段を前記第1,第2の半導体チップに設け、前記ゲート手段を制御する入力が印加されるリードを設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-281492
特開昭60-254762

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