特許
J-GLOBAL ID：200903068956787466
電子部品の防水構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高木 裕
, 熊谷 隆
, 貝塚 亮平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-308009
公開番号（公開出願番号）：特開2008-123905
出願日： 2006年11月14日
公開日（公表日）： 2008年05月29日
要約：
【課題】回路基板上に設けた電気的機能部を確実に防水できるとともに、厚み寸法にバラツキが生じることもない電子部品の防水構造を提供する。【解決手段】スイッチ37を設けたフレキシブル回路基板30上に弾性板50を載置してスイッチ37を覆い、弾性板50のスイッチ37を覆ったその周囲の上部にキートップ付き押え部材70を設置し、突起81によってキートップ付き押え部材70とフレキシブル回路基板30間を挟持することでスイッチ37の防水を図るとともに、キートップ付き押え部材70の弾性板50に当接する弾性部材当接面79から高さ調整部83を突設し、高さ調整部83を弾性板50に設けた切り欠き55を通して対向するフレキシブル回路基板30上に当接する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電気的機能部を設けた回路基板上に弾性部材を載置して電気的機能部を覆い、
前記弾性部材の前記電気的機能部を覆ったその周囲の上部に押え部材を設置し、挟持手段によって押え部材と回路基板間を挟持することで前記電気的機能部の防水を図るとともに、
前記押え部材の弾性部材に当接する弾性部材当接面から又はこの弾性部材当接面に対向する回路基板側の面から高さ調整部を突設し、この高さ調整部を前記弾性部材に設けた開口又は切り欠きを通して、前記高さ調整部に対向する前記回路基板又は押え部材に当接することを特徴とする電子部品の防水構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H9/04 F
, H01H21/00 330A
5G019AA01
, 5G019AF33
, 5G019AF41
, 5G019AF62
, 5G019AM25
, 5G019CP13
, 5G019CZ02
, 5G019CZ13
, 5G019KK11
, 5G019SK20
, 5G052AA05
, 5G052BB01
, 5G052BB10
, 5G052HA05
, 5G052HB06
, 5G052HB07
