特許

J-GLOBAL ID：200903068958990781

面実装型電子部品集合体及びその製造法

発明者： 寺岡 秀幸 ,  小林 永司
出願人/特許権者： ケイテックデバイシーズ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-241827
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057001
出願日： 2000年08月09日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】個々の電子部品形状が違っていても確実に一体化ができ、且つ外力に対して形状変化が起きにくい面実装型電子部品集合体を提供する。【解決手段】表面から裏面に亘り導通するよう形成された複数組の電極1を有する絶縁基板2と、絶縁基板2表面に存在する個々の組の電極1に対応してそれぞれ電気接続・固定される電子部品3とからなる面実装型電子部品集合体であって、絶縁基板2裏面に存在する複数組の電極1が、面実装用回路板13との電気接続用電極とする。

請求項（抜粋）：

表面から裏面に亘り導通するよう形成された複数組の電極を有する絶縁基板と、当該絶縁基板表面に存在する個々の組の電極に対応してそれぞれ電気接続・固定される電子部品とからなる面実装型電子部品集合体であって、前記絶縁基板裏面に存在する複数組の電極が、面実装用回路板との電気接続用電極であることを特徴とする面実装型電子部品集合体。

IPC (3件)：

H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01C 7/00 B ,  H01C 17/06 V ,  H05K 1/18 K

Fターム (26件)：

5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032BB13 ,  5E032CA02 ,  5E032CC03 ,  5E032CC14 ,  5E032CC16 ,  5E033AA11 ,  5E033BB02 ,  5E033BD11 ,  5E033BE01 ,  5E033BG02 ,  5E033BH02 ,  5E033BH03 ,  5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336AA16 ,  5E336BB01 ,  5E336CC02 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC60 ,  5E336EE03 ,  5E336GG19