金属芯入りプリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250449
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068412
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。【解決手段】金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。【効果】熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。

請求項（抜粋）：

プリント配線板の厚さ方向のほぼ中央部に、プリント配線板とほぼ同じ大きさの金属芯となる金属板を配置し、該金属板と表裏面の回路導体とを熱硬化性樹脂組成物で絶縁し、少なくとも表裏面の回路導体を熱硬化性樹脂組成物で絶縁されたスルーホール導体で接続した構造の金属芯入りプリント配線板の製造方法において、該金属板に、あらかじめ、少なくともスルーホールを形成する位置にクリアランスホール又はスリット孔を形成し、次いで、該金属板の上下にプリプレグ、樹脂シート、塗膜および樹脂付き金属箔の少なくとも一種を置き、金属箔付きでない樹脂層の外側には金属箔を配置し、加熱、加圧下に積層成形して一体化した金属芯入り金属箔張板を作るとともに、プリプレグ、樹脂シート、塗膜或いは樹脂付き金属箔の熱硬化性樹脂組成物でクリアランスホール又はスリット孔を埋め込んだ後、スルーホール用の貫通孔を金属芯に接触しないようにあけ、放熱用のビア孔を金属芯に接続するように裏面にあけ、必要により金属芯表面を処理し、孔あけしたビア孔部分を金属メッキにより金属を充填するとともに、スルーホールをも金属メッキを行って表裏を導通させ、ついで、表裏の金属箔に回路を形成し、少なくとも半導体チップ搭載部、ボンディングパッド部およびボールパッド部を除いてメッキレジストで被覆した後、貴金属メッキを施して得られる金属芯入りプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H05K 3/24 , H05K 3/40 , H05K 3/44

FI (4件)：

H01L 23/12 J , H05K 3/24 A , H05K 3/40 K , H05K 3/44 B

Fターム (36件)：

5E315AA05 , 5E315BB01 , 5E315BB14 , 5E315CC15 , 5E315CC16 , 5E315DD13 , 5E315DD15 , 5E315DD20 , 5E315DD25 , 5E315GG01 , 5E315GG05 , 5E317AA24 , 5E317AA28 , 5E317BB02 , 5E317BB05 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317CD15 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317CD34 , 5E317GG20 , 5E343AA07 , 5E343AA17 , 5E343AA22 , 5E343AA38 , 5E343BB05 , 5E343BB22 , 5E343BB67 , 5E343DD43 , 5E343DD54 , 5E343DD80 , 5E343EE33 , 5E343ER11 , 5E343GG16

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