特許
J-GLOBAL ID:200903068964439582

機器、装置並びに部品のシール構造とその用途

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-208017
公開番号(公開出願番号):特開2006-028315
出願日: 2004年07月15日
公開日(公表日): 2006年02月02日
要約:
【課題】家庭用機器や車両などに採用されている機器、設備などは、近年電子部品を搭載した高性能なものが益々採用されるようになっているが、埃や湿気などが故障の原因になるため、良好なシール性が求められる。また故障時には電子部品などを取出したり、再組立するための解体性と再組立性が必要になる。ところが、シリコーン樹脂などのシール材は、シール性はあるものの固着してしまうため解体性がなく不都合であつた。【解決手段】水添パラフィンオイル、スチレン系ブロッポリマー、(変性)ポリフェニレンエーテル樹脂,粘着付与樹脂並びに酸化防止剤の配合されたホツトメルト組成物により、前記の課題を解決でき、各種の設備、機器並びに部品などに利用できようになつた。【選択図】なし。
請求項(抜粋):
接続部分に、ホットメルト組成物が介在して組みつけられていることを特徴とする機器、装置並びに部品のシール構造。
IPC (1件):
C09K 3/10
FI (1件):
C09K3/10 Z
Fターム (14件):
4H017AA03 ,  4H017AA04 ,  4H017AB17 ,  4H017AC01 ,  4H017AC02 ,  4H017AC04 ,  4H017AC07 ,  4H017AC11 ,  4H017AC16 ,  4H017AC17 ,  4H017AD03 ,  4H017AD06 ,  4H017AE03 ,  4H017AE05
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)
  • ホットメルト組成物
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-358299   出願人:アイカ工業株式会社

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