特許

J-GLOBAL ID：200903068968224890

回路用フィルム基板の製造方法

発明者： 前田 欣二
出願人/特許権者： 前田 欣二
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-223868
公開番号（公開出願番号）：特開2003-034862
出願日： 2001年07月25日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：

【要約】【課題】 微細で正確な回路を安簾なるコストで実現し得るフレキシブル基材としての回路用フィルム基板の製造方法を提供する。【解決手段】 液晶ポリマーフィルム10の平滑な片面又は両面に、銅のスパッター又は蒸着により厚さ0.02〜1.0マイクロメートルの範囲の銅膜11を密着形成する。その後、銅の蒸着やめっきにより銅の厚みを増大させる。

請求項（抜粋）：

液晶ポリマーフィルムの平滑な片面又は両面に、銅のスパッター又は蒸着により厚さ0.02〜1.0マイクロメートルの範囲の銅膜を密着形成したことを特徴とする回路用フィルム基板の製造方法。

IPC (2件)：

C23C 14/14 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

C23C 14/14 D ,  C23C 14/14 G ,  H05K 3/00 R

Fターム (9件)：

4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BB04 ,  4K029CA01 ,  4K029CA05 ,  4K029DB03 ,  4K029DC03 ,  4K029EA01