特許
J-GLOBAL ID：200903068968777458
リードフレーム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-357465
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186481
出願日： 1997年12月25日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 小型高密度実装に適した半導体装置を形成するためのリードフレームを提供し、かつ材料の無駄な領域を省くことを可能にする。【解決手段】 少なくともアイランド33とリード端子34を有する素子搭載部31行列状に配置し、アイランド33を連結バー35で連結すると共に連結した複数のアイランド33を枠体32に同じく連結バー35によって連結する。リード端子34はアイランド33に連結保持する。1つのアイランド33に対して、隣のアイランド33Aに連結保持されたリード端子34が対応して、1つの半導体素子を構成する為の1つの素子搭載部31を構成する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを固着するためのアイランドと、前記アイランドに先端を近接する複数本の外部接続用のリード端子と、前記アイランド及びリード端子を保持するための枠体部とを具備し、前記アイランドと前記リード端子とが多数個行列状に配置され、前記アイランドが互いに連結され、かつ互いに連結されたアイランドが前記枠体に保持され、1つのアイランドに対応するリード端子が、その隣に位置するアイランドに連結保持されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01L 23/48 P
, H01L 23/48 M
, H01L 23/50 K
, H01L 23/50 G
, H01L 23/50 R
