特許
J-GLOBAL ID：200903068971495986

加熱消滅性中空樹脂粒子及び加熱消滅性中空樹脂粒子の製造方法

発明者：
大村 貴宏

大村 貴宏 について

, 
稲岡 美希

稲岡 美希 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-085003
公開番号（公開出願番号）：特開2006-265363
出願日： 2005年03月23日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 低温かつ短時間で分解することができ、かつ、セラミック用バインダーや軽量化材として用いた場合に、得られる焼結体に変形や割れが発生することのない加熱消滅性中空樹脂粒子及び加熱消滅性中空樹脂粒子の製造方法を提供する。【解決手段】23°Cにおける中空率が5〜95%である加熱消滅性中空樹脂粒子であって、100〜300°Cの所定の温度に加熱することにより、1時間以内に10重量%以上が消滅する加熱消滅性中空樹脂粒子。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
23°Cにおける中空率が5〜95%である加熱消滅性中空樹脂粒子であって、 100〜300°Cの所定の温度に加熱することにより、1時間以内に10重量%以上が消滅することを特徴とする加熱消滅性中空樹脂粒子。
IPC (2件)：
C08F 2/44 ,  C04B 35/632
FI (2件)：
C08F2/44 B ,  C04B35/00 108
Fターム (12件)：
4G030PA22 ,  4G030PA25 ,  4J011JA16 ,  4J011KB00 ,  4J011PA06 ,  4J011PA23 ,  4J011PA24 ,  4J011PA27 ,  4J011PA30 ,  4J011PB08 ,  4J011PB37 ,  4J011PC02
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (11件)
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