特許
J-GLOBAL ID：200903068975915807
テープ状半導体搭載装置とその評価装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-007900
公開番号（公開出願番号）：特開平8-203963
出願日： 1995年01月23日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 パッケージや治具を介することなく、直接に高周波特性の評価を行うことが可能な、テープ状半導体搭載装置の評価装置を得る。【構成】 ステージ8上面に垂直に開口部を有する導波管ショート部11を有し、この導波管ショート部端面にTABテープ信号線路2を設置した後、ステージ8上方に設けられ一端を外部機器へ接続される導波管12を降下させ、ステージ8に圧着させる。この状態で、導波管12とTABテープとの間で信号の入出力が可能となる。
請求項（抜粋）：
テープ状半導体搭載装置を設置するステージ、このステージ内部に埋設され、一端が上記ステージ上面に垂直に開口しており、他端が測定器等の外部機器に接続される導波管、上記ステージの上方に設けられた可動式の導波管ショート部を備え、上記テープ状半導体搭載装置の信号線路を上記ステージの導波管開口部上に設置し、上記導波管ショート部を上記ステージに圧着して上記導波管開口部を覆い、上記導波管と上記テープ状半導体搭載装置との間で信号の入出力を行うことを特徴とするテープ状半導体搭載装置の評価装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, G01R 31/26
