特許
J-GLOBAL ID：200903068977670887
電解質膜と電極との接合体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-197603
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147162
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 固体高分子電解質膜と電極との接触面積が大きく、接合状態が良好な固体高分子電解質膜と電極との接合体を製造する方法を提供する。【構成】 一対のガス拡散電極の少なくとも一方の電極の固体高分子電解質膜と接合する面に、上記電解質の溶液と電極を構成する主成分の粒子との混合物を塗布し、その後塗布した面に電解質膜を配置し、ホットプレスする。
請求項（抜粋）：
固体高分子電解質膜の両側に、ガス拡散層と反応層とからなる一対のガス拡散電極の反応層側を接合してなる接合体を製造する方法において、少なくとも一方の反応層の固体高分子電解質膜と接合する側に、固体高分子電解質の溶液とガス拡散電極を構成する主成分の粒子とを混合した混合物を塗布する第1工程と、これらと固体高分子電解質膜とをホットプレスする第2工程とよりなることを特徴とする電解質膜と電極との接合体の製造方法。
IPC (2件)：
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