特許

J-GLOBAL ID：200903068978986055

圧電デバイスの製造方法

発明者： 冨田 佳宏 ,  金星 章大 ,  杉本 雅人 ,  江田 和生
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-301410
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154177
出願日： 1993年12月01日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 製造工程中に薄い圧電板を損傷させる危険や、接着剤層から発生するガスによる特性劣化を軽減させる。デバイスの小型化と生産性の向上を図る。【構成】 圧電板8および基板12の相互接合面となる板面を鏡面研磨し、両者に短波長紫外線を酸素含有雰囲気中で照射する。次に、圧電板8および基板12を相互に接合し、得られた接合体を100°C以上の温度で熱処理する。紫外線に曝す代わりに酸素プラズマに曝してもよい。

請求項（抜粋）：

圧電板および基板の相互接合面となる板面を鏡面研磨する工程と、圧電板および基板に波長240nm以下の成分を含む紫外線を酸素含有雰囲気中で照射する工程と、圧電板および基板を相互に接合して接合体を得る工程と、この接合体を100°C以上の温度で熱処理する工程とを備えたことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。