特許

J-GLOBAL ID：200903068981338994

光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造

発明者： 下澤 新
出願人/特許権者： シチズン電子株式会社
代理人 (1件)： 浅川 哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-096488
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258264
出願日： 2007年04月02日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】 光のリップルが発生しない実装が可能であり且つ簡素な構造で放熱を可能とした光源ユニット用LEDモジュールの構造を提供することにある。【解決手段】 絶縁基板12の表裏面には、それぞれ第1及び第2の表面パターン14,16と第1及び第2の裏面パターン18,20が設けられている。第1の表面パターン14上にはLED素子22が取り付けられている。第1の表面パターン14と第1の裏面パターン18は、熱伝導スルーホール電極26により連結されている。このLEDモジュールの構造においては、絶縁基板12の裏面側に電極パターン18,20を設けているので、隣接するLEDモジュールの間隔を狭めた状態で並べて回路基板上に実装することができる。LED素子22が発する熱は、第1の表面パターン14から熱伝導スルーホール電極26を介して第1の裏面パターン18に伝わり、裏面側に熱を逃がして放熱することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 該絶縁基板の表面に設けられる第1及び第2の表面パターンと、 前記絶縁基板の裏面に設けられ、前記第1及び第2の表面パターンにそれぞれ接続される第1及び第2の裏面パターンと、 前記第1の表面パターン上に取り付けられて接続されると共に前記第2の表面パターンに接続される発光ダイオード素子と、 該発光ダイオード素子を封止する透光性樹脂と、 前記絶縁基板を貫通すると共に前記第1の表面パターンと前記第1の裏面パターンを連結するスルーホール及びその内部に充填された熱伝導性に優れた導電材からなる熱伝導スルーホール電極と、 を備えることを特徴とする光源ユニット用発光ダイオードモジュールの構造。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (11件)：

5F041AA05 ,  5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DB07 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 発光ダイオード光源ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-117616   出願人：シチズン電子株式会社