特許
J-GLOBAL ID：200903068981493779
ヒートシンクの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-081339
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275968
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】 プリント基板に実装されたLSI用ヒートシンクを、スプリング機構による機械的取付けすると、スプリングが外れることがある。【解決手段】 プリント基板に実装されているLSI用ヒートシンク4は、LSI2上に載置され、プリント基板に設けられた穴7に係合するツメ6をもったスプリング5によって、固定される。スプリング5の先端ツメ部6はそれぞれ異なる方向にバネ力を発生する2つツメからなり、これがプリント基板穴7に係合している。これにより、たとえ偶発的な力がどちらか一方のツメに働き、そのツメが外れかけても、他方のツメは係合したままであり、ツメ部6が外れることはない。
請求項（抜粋）：
基板と、該基板に実装された電子部品と、該電子部品の上面に載置されるヒートシンクと、該ヒートシンクを前記電子部品に押し付けて固定するためのスプリングと、前記スプリングのツメ部を係合させるために前記基板に設けられた穴とを備え、前記ツメ部がそれぞれ異なる方向にバネ力を発生する複数のツメからなることを特徴とするヒートシンクの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 S
, H05K 7/20 E
