特許

J-GLOBAL ID：200903068990658314

工作物サポート

発明者： マイケル ジョセフ クーク ,  アーサー ジョン マックジェウン
出願人/特許権者： エレクトロテク リミティド
代理人 (1件)： 青木 朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-205010
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218052
出願日： 1991年05月15日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウェーハの加工に関し、特定のウェーハ温度を急速に達成し、作業中該特定温度を維持することのできる工作物サポートを提供することを目的とする。【構成】 工作物を支持するための装置には、エンクロージャ、減圧用手段及び工作物を上に戴置するプラテンが含まれている。加熱機構がプラテン内に位置づけられ、このプラテンには高放射率の材料のコーティングがほどこされており、これがプラテンと工作物の間の放射による伝熱を容易にしている。従って工作物を急速に、特定の温度にすることができる。この装置は特に、真空システム内の半導体ウェーハの支持に利用できる。

請求項（抜粋）：

エンクロージャと、エンクロージャ内の圧力を低下させるための手段と、工作物を支持するためのエンクロージャ内のプラテンと、前記工作物を200°C以上の温度に加熱するための手段、とより成り、前記プラテンの表面には前記工作物と前記プラテンの間の伝熱を補助するためのコーティングがほどこされており、前記コーティングは工作物の放射率以上の放射率を有することを特徴とする、工作物を支持するための装置。

IPC (4件)：

H01L 21/324 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-266069
  
• 特開昭48-073341
  
• 特開昭63-227021
  
• 特開昭61-237431