特許

J-GLOBAL ID：200903068992704011

熱電装置

発明者： 尾上 勝彦 ,  星 俊治
出願人/特許権者： ヤマハ株式会社
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-264391
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078177
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 複数段の熱電モジュールを有し、各熱電モジュールを独立に制御できると共に、冷却及び加熱効率が高い熱電装置を提供する。【解決手段】 2段の熱電モジュール2及び3を設け、熱電モジュール2には、下基板4と中基板8を設け、下基板4と中基板8との間に複数個の熱電素子7及び12を設ける。熱電モジュール3には上基板17を設け、中基板8と上基板17との間に複数個の熱電素子16を設け、熱電素子16を下部電極15b及び上部電極18により直列に接続する。また、中基板8における下部電極15a及び上部電極10との間に導電材13を埋め込み、リード線14に入力された電力が、下部電極6、熱電素子12、上部電極10、導電材13及び下部電極15aを介して熱電素子16に供給されるようにする。

請求項（抜粋）：

相互に平行に配置されたn(nは自然数)個の基板と、前記各基板間に夫々複数個配置された熱電素子と、各基板の対向面に形成され各1対の基板間に配置された複数個の熱電素子を直列又は並列に接続する下部電極及び上部電極と、最下層の基板上に形成され最下層の基板上で直列又は並列に接続された熱電素子群の両端部の1対の下部電極に夫々接続された1対の第1のリードと、最下層の基板上に配置され最下層から2乃至n番目の上層基板上の熱電素子群に接続された各1対の第2乃至第nの接続用熱電素子と、前記第2乃至第nの接続用熱電素子の下部電極に夫々接続された各1対の第2乃至第nのリードと、を有することを特徴とする熱電装置。

IPC (3件)：

H01L 35/32 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/10

FI (3件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/10

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BA33 ,  5F036BC05