特許
J-GLOBAL ID：200903068995141050
電磁シールドハウジング及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217984
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058478
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 電磁シールド効果が大きい電磁シールドハウジングを、電解メッキ法の複雑で高価な前処理を必要とせず、且つ、無電解メッキ法のような作業環境或いは排水処理等環境上の問題のない製造方法により提供する。【構成】 ABS製シートを脱脂し、65〜70°Cのクロム酸混液に10〜15分間浸漬して粗面化し、この粗面化された表面に酸化剤である塩化第2鉄のメタノール溶液を塗布し、乾燥させて酸化剤皮膜を形成し、このABS製シートを反応容器中に入れ、窒素ガスをキャリアーとしてピロールガスを導入して24時間、室温で反応させてポリピロールを生成させる。これをメタノールで洗浄し、真空乾燥した後電解メッキ法によって最外層に銅皮膜を形成する。
請求項（抜粋）：
合成樹脂製のハウジング本体、上記ハウジング本体の内表面に形成された導電性ポリマー層、及び上記導電性ポリマー層表面に形成された金属皮膜、からなることを特徴とする電磁シールドハウジング。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, B29D 31/00
, C08J 7/04
, H01B 5/14
