特許
J-GLOBAL ID：200903068995658584
多層プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166450
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017338
出願日： 1997年06月24日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】導体パターンの精度に優れた高密度・高多層のプリント配線板の製造法を提供する。【解決手段】以下の工程からなる多層プリント配線板の製造法。a.複数の導体パターン6と、電気的に接続するスルーホール3を形成した回路付き絶縁板1を作製する。b.B-ステージの絶縁樹脂層4を形成した銅箔5の表面に、B-ステージの接着樹脂層2を形成する。c.B-ステージの絶縁樹脂層4とB-ステージの接着樹脂層2を形成した銅箔5を、回路付き絶縁板1に接着樹脂層2を重ね、積層一体化する。d.積層一体化した銅箔5の一部を除去して開口部8を形成する。e.開口部8に露出した絶縁樹脂層4と接着樹脂層2とを選択的に除去し、導体パターン6の一部を露出して、バイアホールとなる穴10を形成する。f.少なくとも、バイアホールとなる穴10に導体を形成し、導体パターン6の一部と銅箔5とを接続し、不要な銅をエッチング除去して、バイアホール12を形成すると共に、外層導体を形成する。
請求項（抜粋）：
以下の工程からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造法。a.複数の導体パターン(6)からなる導体層と、該導体層間を電気的に接続するスルーホール(3)を形成した回路付き絶縁板(1)を作製する工程。b.B-ステージの絶縁樹脂層(4)を形成した銅箔(5)の表面に、B-ステージの接着樹脂層(2)を形成する工程。c.B-ステージの絶縁樹脂層(4)とB-ステージの接着樹脂層(2)を形成した銅箔(5)を、前記回路付き絶縁板(1)の上に前記接着樹脂層(2)が接するように重ね、加圧、加熱して、積層一体化する工程。d.前記積層一体化したものの銅箔(5)の一部を選択的に除去して開口部(8)を形成する工程。e.前記開口部(8)の箇所に露出した絶縁樹脂層(4)および接着樹脂層(2)を選択的に除去し、前記導体パターン(6)の一部を露出して、バイアホールとなる穴(10)を形成する工程。f.少なくとも、前記バイアホールとなる穴(10)の内壁に導体を形成し、前記導体パターン(6)の一部と銅箔(5)とを電気的に接続し、不要な銅を選択的にエッチング除去して、バイアホール(12)を形成すると共に、外層導体を形成する工程。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
