特許
J-GLOBAL ID：200903069001618950
はんだペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-224868
公開番号（公開出願番号）：特開平7-080682
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月28日
要約：
【要約】【目的】 はんだペーストに関し、はんだの耐蝕性の向上を目的とする。【構成】 少なくともはんだ粉末とフラックスとよりなるはんだペーストにおいて、被処理基板にはんだ付けを行なうリフロー温度に耐える熱可塑性樹脂をフラックス中に5〜30重量%含むことを特徴としてはんだペーストを構成する。
請求項（抜粋）：
少なくともはんだ粉末とフラックスとよりなるはんだペーストにおいて、被処理基板にはんだ付けを行なうリフロー温度に耐える熱可塑性樹脂を前記フラックス中に含むことを特徴とするはんだペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/363
, B23K 35/22 310
, H05K 3/34 503
