特許
J-GLOBAL ID：200903069004239003
光電子増倍管用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-399117
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203508
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 高電圧を電源用ピンに入力したときに、電源用ピンの基部と側壁上面のフランジとの間で絶縁が破壊されて短絡が発生するのを、パッケージの高さを高くすることなく抑制すること。【解決手段】 絶縁材料から成り、上面に光電子増倍管Bを収容するための凹部2が形成され、凹部2の底面2aの中央部に複数個の電極3aが形成されて成る電極形成領域3を有する基体1と、基体1の下面に立設されて電極3aに貫通導体を介して接続された複数の信号用ピン3bと、凹部2の底面の電極形成領域3より外周側に形成された溝4と、溝4の底面を上下に貫通して挿着された電源用ピン5と、基体1の上面の凹部2の開口周辺に接合された枠状のフランジ6とを具備し、溝4の外周側の内側面に、凹部2の底面に略平行な襞部7が上下に複数形成され、かつ襞部7の端面7aの算術平均粗さが10〜70μmである。
請求項（抜粋）：
絶縁材料から成り、上面に光電子増倍管を収容するための凹部が形成されるとともに該凹部の底面の中央部に複数個の電極が形成されて成る電極形成領域を有する基体と、該基体の下面に立設されるとともに前記電極に貫通導体を介して接続された複数の信号用ピンと、前記凹部の底面の前記電極形成領域より外周側に形成された溝と、該溝の底面を上下に貫通して挿着された電源用ピンと、前記基体の上面の凹部の開口周辺に接合された枠状のフランジとを具備した光電子増倍管用パッケージにおいて、前記溝の外周側の内側面に、前記凹部の底面に略平行な襞部が上下に複数形成され、かつ前記襞部の端面の算術平均粗さが10〜70μmであることを特徴とする光電子増倍管用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (9件)：
2G088FF14
, 2G088GG18
, 2G088GG28
, 2G088JJ05
, 2G088JJ31
, 2G088JJ33
, 2G088JJ37
, 2G088KK05
, 2G088KK32
