特許
J-GLOBAL ID：200903069005363344
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-204951
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029762
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 ノンスルーホールの穴明け精度及び効率が良く,作業性に優れた,プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 基板8に接着剤9を塗布乾燥後,スルーホール用の穴及びノンスルーホール1を形成するための穴明けを行う。次に,これらの表面全体を活性化処理してメッキ核を付着させる。次いで,ノンスルーホール1以外の部分をマスク2により被覆し,その後ノンスルーホール1の壁面10をホーニング処理し,この壁面10に付着している上記メッキ核7を除去する。その後,マスク2を除去し,基板表面及びスルホール内に化学メッキを行い,プリント配線板を得る。
請求項（抜粋）：
フルアディティブ法によるプリント配線板の製造方法において,基板にスルーホール及びノンスルーホールを形成するための穴明けを行い,次いでそれらの表面を活性化処理してメッキ核を付着させ,次いで上記ノンスルーホール以外の部分をマスクにより被覆し,その後上記ノンスルーホールの壁面をホーニング処理して該壁面に付着させた上記メッキ核を除去し,その後上記マスクを除去し,然る後にスルーホール及び基板表面に化学メッキを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
引用特許：
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