特許
J-GLOBAL ID：200903069006229331
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-052140
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013733
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】 配線パターン上に無電解はんだめっきを施す場合に生じる銅の減少による信頼性の低下を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 配線パターンを形成した後に、銅フッドパッドパターン部分およびスルーホール部分に無電解はんだめっきにより減少する銅厚さに相当する厚さ以上の厚さの無電解銅めっきを行い、その後無電解はんだめっきを行うものである。
請求項（抜粋）：
配線パターンおよびソルダーレジストを形成する工程と、上記配線パターン上の銅フッドパッドパターンおよびスルーホール部分に無電解銅めっきを施す工程と、無電解はんだめっきによって上記配線パターン部分にスズ/鉛を主成分とするはんだ合金を被覆する工程とを少なくとも含有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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