特許
J-GLOBAL ID：200903069006935694
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-035013
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236697
出願日： 1995年02月23日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【構成】 第1の下部電極5と第1の上部電極9とからなる第1のキャパシタと、第2の下部電極6と第2の上部電極10とからなる第2のキャパシタとを有し、且つ、第1の上部電極9の一部が第2の下部電極6と対向し、且つ、電気的に接続されており、第2の上部電極10の一部が第1の下部電極5と対向し、且つ電気的に接続されている。【効果】 配線とキャパシタとのコンタクトホールはオーミックコンタクトの取りやすい上下電極のいずれか一方に開口すればよいので、工程数の追加を必要としない。また、メタル配線を用いないため、キャパシタ上の配線のレイアウトの自由度を損なうことはない。
請求項（抜粋）：
第1の下部電極と第1の上部電極とからなる第1のキャパシタと、第2の下部電極と第2の上部電極とからなる第2のキャパシタとを有し、且つ、上記第1の上部電極の一部が上記第2の下部電極と対向し、電気的に接続されており、且つ、上記第2の上部電極の一部が上記第1の下部電極と対向し、電気的に接続されており、且つ、上記第1の上部電極と上記第1の下部電極との対向面積と上記第2の上部電極と上記第2の下部電極との対向面積とが等しいことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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