特許
J-GLOBAL ID：200903069008207220
表面実装型LEDの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-252017
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085328
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 簡単な構成により、低コストで、発光効率を向上させるようする。【構成】 上下に延びる二本のリードフレームと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且つその上面が他方のリードフレームの上端にワイヤボンディングにより接続されているLEDチップと、両リードフレームの上端領域を覆うように成形されたベース部とを含む表面実装型LEDにおいて、一方のリードフレーム11の上端面11aに打ち込み加工により凹状のカップ部11bを設け、リードフレーム11に対してインサート成形によりベース部14を一体成形した後に、カップ部11bが所定の深さになるようにベース部14及びリードフレーム11,12の上部を水平に切断し、切断されたリードフレーム11,12の上端面11a,12a及びカップ部11b内をメッキ加工し、その後カップ部11bの底面にLEDチップ13を固定する。
請求項（抜粋）：
上下に平行に延びる二本のリードフレームと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且つ上面が他方のリードフレームの上端にワイヤボンディングにより接続されているLEDチップと、両リードフレームの上端領域を覆うように成形されたベース部とを含む表面実装型LEDにおいて、上記一方のリードフレームの上端面に打ち込み加工により凹状のカップ部を設け、該リードフレームに対してインサート成形によりベース部を一体成形した後に、該カップ部が所定の深さになるように上記ベース部及びリードフレームの上部を水平に切断し、切断された該リードフレームの上端面及びカップ部内をメッキ加工し、その後該カップ部の底面にLEDチップを固定するようにしたことを特徴とする、表面実装型LEDの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 33/00
, G02B 1/04
, H01L 23/29
, H01L 23/31
