特許

J-GLOBAL ID：200903069010855530

研磨パッド

発明者： 西野 友規 ,  新井 孝史
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-239776
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061818
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 被研磨部材との間に研磨剤を介在させ、被研磨部材との間に相対運動を与えることにより被研磨部材を研磨する無発泡タイプの研磨パッドが、製造に長時間を要して製造コストが高いという問題、重くて取り扱いが不便である問題を解決すること。【解決手段】研磨パッドに、グリセリンまたは固体潤滑剤の少なくとも一方を含有する熱硬化性樹脂を金型を用いたモールド法によりシート状に成型してなる研磨材を具えた。

請求項（抜粋）：

対向する被研磨部材との間に研磨剤を介在させ、前記被研磨部材との間に相対運動を与えることにより前記被研磨部材を研磨する研磨パッドに於いて、前記研磨パッドが、グリセリンまたは固体潤滑剤の少なくとも一方を含有する熱硬化性樹脂がシート状に成型されて成る研磨材を具えることを特徴とする研磨パッド。

IPC (6件)：

B24B 37/00 ,  C08K 5/053 ,  C08L 63/00 ,  C08L 67/06 ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622

FI (6件)：

B24B 37/00 C ,  C08K 5/053 ,  C08L 63/00 ,  C08L 67/06 ,  C08L 75/04 ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4J002CD001 ,  4J002CF021 ,  4J002CK021 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002EC056 ,  4J002FA066