特許
J-GLOBAL ID：200903069015743900
含浸形カソード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-182416
公開番号（公開出願番号）：特開平5-028905
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】低電界時の電子放出特性が著しく改善され、カソードの動作温度約800°CB(輝度温度)で実用に耐え得る含浸形カソードを提供する。【構成】耐熱性多孔質金属基体4に電子放出物質5を含浸させてなる含浸形カソードペレット表面上に、高融点金属薄層2と、Sc2O3主体の薄層3とを順次設ける。
請求項（抜粋）：
耐熱性多孔質金属基体に電子放出物質を含浸させてなる含浸形カソードペレット表面上に、高融点金属薄層と、Sc2O3主体の薄層とを順次配設してなることを特徴とする含浸形カソード。
IPC (2件)：
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