特許

J-GLOBAL ID：200903069015878628

セラミック回路基板の製造方法

発明者： 大谷 博之 ,  岩城 隆彦 ,  西川 英信
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-304231
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152104
出願日： 1992年11月16日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 微細な回路パターン形成が容易で、表面が平滑で、セラミック基板への密着強度を損なわず、半田濡れ性も良好で、電子部品を高い信頼性で実装することができるセラミック回路基板を提供する。【構成】 離形フィルム7上に樹脂のネガパターン8を形成し、このネガパターン8の隙間に導体ペーストを充填して導体ペーストパターン9を形成し、ネガパターン8と導体ペーストパターン9とをセラミック基板1上に転写し、このセラミック基板1を所定温度で焼成する。これにより、表面が平滑で、セラミック基板への密着強度を損なわず、半田濡れ性も良好で、電子部品を高い信頼性で実装することができるセラミック回路基板を得られる。

請求項（抜粋）：

離形フィルム上に樹脂のネガパターンを形成する工程と、前記ネガパターンの隙間に導体ペーストを充填する工程と、前記ネガパターンと導体ペーストとをセラミック基板上に転写する工程と、前記セラミック基板を所定温度で焼成する工程とを有するセラミック回路基板の製造方法。