特許

J-GLOBAL ID：200903069017706956

摩擦溶接方法及び溶接構造体

発明者： 佐藤 章弘 ,  舟生 征夫 ,  岡村 久宣 ,  青田 欣也 ,  江角 昌邦 ,  石丸 靖男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-206843
公開番号（公開出願番号）：特開平10-052771
出願日： 1996年08月06日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：

【要約】【課題】加工物より実質的に硬い材質からなる棒状の回転ツールを加工物の接合部に挿入し、前記ツールを回転させながら移動することによって発生する前記回転ツールと前記加工物との摩擦熱による塑性流動を利用した摩擦溶接方法において、欠陥の補修方法に関する。【解決手段】前記溶接部に生じた空洞部6,7,8に前記空洞部と同じ形状の部材9a,9b,9cを挿入し、この部分を再度、摩擦溶接方法によって溶接する。

請求項（抜粋）：

加工物より実質的に硬い材質からなる棒状の回転ツ-ルを加工物の接合部に挿入し、前記、ツ-ルを回転させながら移動することによって発生する前記回転ツ-ルと前記、加工物との摩擦熱による塑性流動を利用した摩擦溶接方法において、前記、溶接部に生じた空洞部に前記、空洞部と同じ形状の部材を配置し、前記、空洞部を前記、溶接方法によって再度、溶接することを特徴とする摩擦溶接方法。

IPC (4件)：

B23K 20/12 ,  B23K 31/00 ,  B61D 17/00 ,  B23K103:10

FI (4件)：

B23K 20/12 D ,  B23K 20/12 G ,  B23K 31/00 D ,  B61D 17/00 C