特許

J-GLOBAL ID：200903069018125817

半導体集積回路装置

発明者： 前田 浩 ,  嵐田 修
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立米沢電子株式会社
代理人 (1件)： 玉村 静世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-311370
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140451
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置の電源ノイズ対策及び電圧反射対策のための外付け回路部品の部品点数を減らすことができると共に、外付けのための手間を省くことができる半導体集積回路装置を提供する。【構成】 半導体集積回路チップ1のボンディングパット5と前記半導体集積回路チップ1を内蔵するパッケージのリード端子3が、1巻き以上巻回されインダクタンスを形成するボンディングワイヤ12で接続されている。斯るインダクタンスを保有するボンディングワイヤ12は、電源ノイズ対策及び電圧反射対策に有効で、そのための外付け回路部品を削減できる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路チップのボンディングパッドを、同チップを内蔵するパッケージのリード端子に、ボンディングワイヤで接続して成る半導体集積回路装置において、所定の前記ボンディングワイヤは、その一部が1回以上巻回されてインダクタンスを形成して成るものであることを特徴とする半導体集積回路装置。